基于热性能的NIS(V)3071 PCB设计考虑因素

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点击蓝字 关注我们 单片电子保险丝（eFuse）NIS(V)3071能够提供高达10 A 连续电流，在设计它的PCB时热性能是重要的考量因素，在设计PCB热特性时，需要考虑eFuse的两种工作模式：软开关开通阶段和稳定工作状态。在软开关开通阶段，eFuse的短期功率耗散可达几十瓦，而稳定工作状态时则可能为几瓦。 本文将通过比较四层和两层PCB，说明使用多层PCB为器件散热带来的性能优势。 图1 显示的是两层PCB，图2 显示的是面积同样为2000 平方毫米的四层PCB。 # 图1. 双层PCB  # 图2. 四层PCB  以下对两种PCB在相同条件下的热参数进行比较。FAULT引脚上ESD结构的线性温度曲线用于测量结温。该器件在输入电压Vin = 12 V且无负载的情况下驱动芯片，在此电压下，以1mA的电流对两个测试板上的ESD结构进行温度特性分析，并使用Temptronic X-Stream 4300对温度进行扫描。此温度特性 ………………………………