AI、数字孪生与青少年教育如何影响芯片设计的未来

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虽然是进博会“新生”，但作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者之一，新思科技的展台可能是单位面积科技含量最高的区域了。为什么这么说？这是因为先进集成电路工艺是全球精密制造的皇冠，目前最先进的3纳米工艺，已经可以在一平方毫米的面积上集成2.16亿个晶体管（台积电N3E工艺），到2纳米时，晶体管密度更有望提升到2.5亿个/平方毫米以上，毫无疑问，半导体工艺是当前精密制造领域技术密度最高的领域，而半导体先进工艺的实现，不仅需要最先进的半导体制造产线，也离不开EDA工具与IP。 EDA（电子设计自动化）是电子半导体行业中各种开发与仿真工具的总称，而IP（设计可重用模块）则代表了芯片设计与制造行业开发过程中累积的各种知识产权，EDA与IP的产品形态均为“软件”，与“轻薄短小”著称的芯片相比，都不占用空间 ………………………………