中科院上海硅酸盐研究所，重磅Science！

文章预览

【做计算 找华算】 理论计算助攻顶刊，50000+成功案例，全职海归技术团队、正版商业软件版权！ 经费预存选华算科技：年终重磅加码，高至30%预存增值 ！ 无机半导体中的类似金属室温塑性重塑了人们对材料物理性质的认识，催生了一系列新概念功能材料。然而，目前的室温塑性无机半导体仍然非常罕见，其性能也不如经典的脆性半导体。 在此， 中国科学院上海硅酸盐研究所 史迅 研究员， 陈立东 研究员和 仇鹏飞 研究员等人 以经典的铋碲化物（Bi 2 Te 3 ）基热电半导体为例，展示了抗位错缺陷可以导致高密度、多样化的微观结构，这些结构显著影响机械性能，从而成功地将这些块体半导体从脆性转变为塑性，使得在300开尔文时的优值高达1.05，与其他塑性半导体相比，类似于最佳脆性半导体。本文提供了一种有效的策略，将脆性半导体塑化以同 ………………………………