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10月16日晚间,富乐德发布公告称,公司拟向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金,公司股票将于2024年10月17日开市起复牌。本次交易预计构成重大资产重组,构成关联交易,不构成重组上市。 富乐德是一家泛半导体(半导体、显示面板等)领域设备精密洗净服务提供商,主要聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。同时,上市公司逐步导入半导体零部件制造及维修业务,为国内半导体设备厂和FAB厂提供优质零部件。 本次收购的控股股东的控股子公司富乐华,其主营业务为功率半导体覆铜陶 瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自
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