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在高功率电子设计中,为了满足更大的电流需求和提升系统可靠性,常常需要将多个MOSFET器件并联使用。 然而,MOSFET的并联应用并非简单的器件堆叠,它涉及诸多技术挑战,如电流均衡、热管理和驱动匹配等。本文将从专业的角度,详细探讨MOSFET并联在高功率设计中的原理、挑战、解决方案和实际应用。 随着电力电子技术的快速发展,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)以其开关速度快、导通电阻低和驱动简单等优势,广泛应用于开关电源、逆变器和电机驱动等领域。在高功率应用中,单个MOSFET可能无法承受所需的高电流或功率,因此,采用多个MOSFET并联的方式成为常见的解决方案。然而,MOSFET并联涉及复杂的电气和热设计挑战,必须谨慎处理。 MOSFET并联电机驱动 电路的MCU是输出直流信号,但它的驱动能力是有限的,如需要驱动较大功率
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