三星扩大高带宽存储器封装产能

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据外媒报道，三星正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能，主要是苏州工厂和韩国忠清南道天安基地。由于人工智能领域激增的需求，下一代高带宽存储器封装（HBM）的重要性日益重要，三星希望通过提升封装能力，确保他们未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士在这一领域的差距。 苏州工厂是三星目前在韩国之外仅有的封装工厂，业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议，合同接近200亿韩元，目的是扩大工厂的产能。 另外，三星近期已同忠清南道和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资协议，计划在韩国天安市新建一座专门用于HBM等后端生产的封装工厂。 据悉，这座新工厂是由三星未充分利用的液晶显示器工厂改造而成 ，占地面积达到28万平方米， 整体产线扩建计划将于2027年12月完工 ，届时将引入先进的半导体后端 ………………………………