英特尔vs三星vs台积电：半导体代工厂的竞争与未来

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芝能智芯出品 随着芯片制造在平面缩放方面的优势不断减弱，三维堆叠其他新技术的代工竞争愈演愈烈。 英特尔、三星和台积电，这三大尖端代工厂在2024年不断填补其路线图中的关键部分，为未来几代芯片技术明确了积极的交付日期，并在提高性能和缩短定制设计的交付时间方面奠定了技术基础。 Part 1 半导体代工厂的演变与现状 与过去不同的是，现在的半导体代工厂不再依赖一张行业路线图来决定如何进入下一个工艺节点，而是开辟了各自的路径。它们虽然朝着相似的方向前进，但在方法、架构和第三方支持方面存在关键差异。 三者的路线图显示，晶体管的微缩将至少持续到18/16/14埃范围，并在未来可能转向互补场效应晶体管 (CFET) 。人工智能和机器学习的大规模应用，以及数据处理需求的激增，都是驱动这些技术发展的关键因素。 ●  平面 ………………………………