【认证】英伟达正尽快认证三星AI内存芯片；威讯IC封装测试（二期）项目开工；四川发布算力基础设施高质量发展行动方案

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1.英伟达CEO黄仁勋：正尽快认证三星的AI内存芯片 2.威讯集成电路封装测试（二期）项目开工 3.四川发布算力基础设施高质量发展行动方案，支持芯片企业做大做强 1.英伟达CEO黄仁勋：正尽快认证三星的AI内存芯片 有媒体当地时间23日报道，英伟达CEO黄仁勋在出席活动时透露，英伟达正在尽快对三星的人工智能内存芯片进行认证。 据悉，10月下旬，三星暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展。 但黄仁勋在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上提到了一些主要合作伙伴时，并未提及三星。 2.威讯集成电路封装测试（二期）项目开工 11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。 德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目建成后，将新上晶圆级、系统级先进封 ………………………………