中国CMP抛光垫行业发展趋势分析与未来投资预测报告（2024-2031年）

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1、CMP抛光垫是实现平坦化抛光的核心要件之一 在晶圆进行化学机械抛光过程中，CMP抛光垫的作用主要有：存储CMP抛光液及输送 CMP 抛光液至抛光区域，使抛光持续均匀的进行，之后去除所需的机械负荷，并将抛光过程中产生的副产品（氧化产物、抛光碎屑等）带出抛光区域，形成一定厚度的CMP抛光液层，为抛光过程中化学反应和机械去除提供场所。CMP抛光垫通过影响抛光液的流动和分布，决定抛光效率和表面平坦性，对实现晶圆平坦化至关重要。 抛光垫按照材质结构分类 分类标准 分类名称 按是否含有磨料 磨料抛光垫 无磨料抛光垫 按基材 聚氨酯抛光垫 无纺布抛光垫 复合型抛光垫 按表面结构 平面型抛光垫 网格型抛光垫 资料来源：观研天下整理 抛光材料考量标准 标准 解释说明 平均磨除率 在标准时间内磨除材料的厚度 平整度和均匀性 平整度 ………………………………