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集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载 有消息称,软银计划向夏普出资1000亿日元(当前约49.06亿元人民币),考虑取得夏普位堺市的液晶面板工厂“Sakai Display Product(SDP)”部分土地、厂房。 据悉,软银一直在谈判收购夏普堺工厂的一部分,旨在建设人工智能数据中心,并在此过程中提出了一项投资建议。然而,投资谈判陷入僵局,其可行性仍不明朗。 虽然这项投资将导致夏普增资,但软银表示不愿基于这项投资收购该工厂,称几乎没有什么好处。 6月,软银宣布获得独家谈判权,收购夏普位于堺市的大型液晶面板工厂约60%的土地和建筑物,并规划2025年启动数据中心。 两家公司在投资金额和收购价格方面的说法似乎存在差异,这使得软银很难像其希望的那样在今年秋天开始建设数据中心。软银总裁宫川淳一在8月6日的财务业绩会议上
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