【芯融资】行云完成数亿元融资，致力于大模型推理场景GPU芯片研发

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了解最快最全半导体投资资讯，请关注 【半导体投资联盟】 微信公众号 更多重磅新闻， 请点击进入 爱集微小程序   阅读 或下载爱集微APP阅读 据清科集团Zero2IPO消息，近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参与投资机构包括多家头部战略方及知名财务机构。此次融资不仅为行云的研发带来丰厚的资金支持，更重要的是利用得天独厚的产业资源，帮助行云集成深入场景，在场景中积累扎实的经验， 推动大模型推理场景芯片的技术落地 。 行云集成成立于2023年8月，其核心团队主要来自清华大学及全球芯片公司， 致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片 。该公司依托深厚的技术积累和清晰的商业路径，瞄准万亿规模的中下游市场，其目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重 ………………………………