海力士攻城拔寨 三星变阵迎敌 存储大战一触即发

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SK 海力士 16 层 HBM3E 变体　为 HBM4 奠定技术基础 随着高效运算（ HPC ）与人工智慧（ AI ）运算需求快速成长，使得具有占用面积小、更高频宽与能效的 HBM 市场需求随之大增。然而由于 HBM 售价高昂且供不应求，导致高阶运算引擎持续处于稀缺状态。 The Next Platform 表示，尽管可以透过多种方法，如采用光学 I/O 等，来为运算引擎提供更高的记忆体容量或频宽，但这些新技术必须实现大规模制造且具有成本效益，否则不可能被市场采纳。 这种情况下， SK 海力士先前在 SK AI Summit 2024 中，所揭露的 16 层堆叠 HBM3E 变体产品特别引起注意。 相较使用 16Gb 记忆体晶片的 8 层 HBM3 和 HBM3E， 每堆叠容量可达 24GB ，以及使用 24Gb 记忆体晶片的 12 层 HBM3E 产品，每堆叠容量可达 36GB ，使用 24Gb 记忆体晶片的 16 层变体 HBM3E ，每堆叠容量可达 48GB 。随着容量提高， SK 海 ………………………………