肖特成立半导体部门，发力先进封装玻璃解决方案

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2024年9月12日，全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）在中国上海举办媒体招待会， 在第七届进博会举办倒数 50天之际， 正式面向 中国市场深入地介 绍了肖特特种玻璃材料在半导体领域的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。 半导体先进封装的关键材料——特种玻璃 随着人工智能、大数据等前沿领域的快速发展，各行各业对芯片的算力、带宽、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制造还需要应对耗能极高的挑战。然而，芯片制造越来越受限于物理定律及生产技术的制约，基于硅晶体管的芯片加工技术已经逼近物理极限。各大芯片设计商、生产商和封装商都在努力寻找更适合于芯片高集成度封装互连的新型材料，以提升集成电路计算速度和效率。 与目前业界主流的有机基板相比，玻璃基板具有 ………………………………