英特尔加大外包力度，与多家台系封装厂接洽

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID： icbank）编译自wccftech，谢谢。 英特尔希望加大外包力度，该公司选择台积电满足其主流半导体需求，同时还增加了新的台湾供应商。 好吧，看来英特尔已经决定认真对待市场竞争。这就是为什么他们决定暂时用IFS，而是转向市场上“成熟”的替代品。之前，我们报道了英特尔的下一代 Falcon Shores AI 加速器将如何交给台积电开发，特别是利用 3nm 工艺，这表明英特尔确实增加了对这家台湾巨头的依赖。更不用说在台积电 3nm 工艺上开发 Arrow Lake 计算模块，这确实是一个巨大的变化。 继半导体之后，《台湾经济日报》报道称，英特尔已与神盾科技和世芯等台湾供应商接洽，后者专注于 IP 设计，此外还有京元电子，以扩大其外包业务到供应链的其他部分，尤其是先进 ………………………………