创新突破，行业引领！赛伍技术亮相多场行业盛会！

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在即将过去的11月，让我们一起来看看赛伍技术又有哪些大事件发生吧！ 01 赛伍技术半导体一站式高分子材料解决方案亮相 IC China，众多新品引爆全场 ！ 11月18日-11月20日，我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动——IC China 在北京国家会议中心圆满落下帷幕，本次博览会汇聚行业众多精英企业与前沿技术成果。 作为国内知名的半导体高分子材料解决方案供应商，为了更好的助力半导体行业国产材料推动发展，赛伍技术携众多新品亮相，参与多场主题活动，并展出晶圆级划片胶带、QFN前贴膜、FC-BG研磨胶带、CMP胶带等近10种新品，吸引上万名观众关注。 02 赛伍技术出席20th CSPV，多个创新解决方案，引领行业发展 2024年11月21-23日，第二十届中国太阳级硅及光伏发电研讨会（20th CSPV）在深圳成功召开。赛伍技术作为会员单位，受邀出席 ………………………………