主要观点总结
文章主要介绍了IGBT芯片的结构、原理、应用领域以及芯达茂产品的优势。
关键观点总结
关键观点1: IGBT芯片的结构与原理
IGBT的导通与截止由栅极电压控制。开态时相当于水龙头放水,IGBT持续通电流状态;关态时相当于水龙头关闭,IGBT承载电压且不能有漏电流。开关状态瞬间完成,并有寄生电容充电和放电过程。
关键观点2: IGBT的应用领域
IGBT的应用领域广泛,如图三所示。其中,变频器应用和电源类应用是其主要领域,但远期有些领域可能会被SiC取代。
关键观点3: 芯达茂产品的优势
芯达茂针对光伏逆变、储能、充电桩、PFC等领域开发了相应的功率器件,可满足各种应用需求。
文章预览
01 IGBT芯片结构及原理 • IGBT的导通与截止是由栅极电压控制的,如 图一 所示。栅极加正向电压时,MOSFET内形成通道,并为PNP晶体管提供基极电流,使IGBT导通。栅极加负向电压时,MOSFET内通道消失,基极电流切断,IGBT截止。 • 开态相当于水龙头放水 , IGBT持续通电流状态;漂移区存在大量电子-电洞;漂移区电阻降低,使耐压高的IGBT也具有低的导通电压特性。 • 关态相当于 水龙头关闭 ,水龙头需要承载一定的水压且不能漏水;IGBT承载电压且不能有漏电流;漂移区不存在大量电子-电洞;漂移区可以承压。 • 开关状态: 截止到导通或者导通到截止都是瞬间完成;寄生电容充电和放电过程。 △图一 IGBT 对应不同应用会有特性上的的权衡,例如变频器应用(电机控制)会相较电源类应用的频率低,所以更在意导通损耗要低且要有能够承受短路
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