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中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相巴塞罗那世界移动通信大会

中移芯昇  · 公众号  ·  · 2025-03-06 15:57
    

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喜欢就关注我吧,订阅更多最新消息 3月3至6日,2025年世界移动通信大会(MWC25)在西班牙巴塞罗那盛大举行。中移芯昇芯片产品 5G-A蜂窝无源物联网芯片 在大会上亮相,全面展示中移芯昇在芯片研发领域的技术创新力,与全球行业伙伴共同探索移动通信未来发展趋势。 巴塞罗那世界移动通信大会是全球通信领域最权威的展会,由全球三大移动通信国际组织之一的GSM协会组织。本次MWC以“未来第一”为主题,聚焦超越5G 、智能互联、AI人性化、数字智能制造、颠覆规则、数字基因六大主题。其中,5G-A、生成式AI和6G成为大会讨论的焦点,吸引了来自200多个国家和地区的2400多家企业参展,是中国通信企业进入欧洲市场的最佳交易展示 平台。 中国移动展位 中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片 本次大会上,中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片在中国移动展台面 ………………………………

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