【科技强企】国星光电风华芯电成功开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块

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11月8日，广晟控股集团控股的上市公司国星光电子公司风华芯电在封装形式上取得新突破，成功开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。该模块相对于传统键合线框架封装，模块体积减少超67％，电路板布板面积减少30%，尺寸仅为6×7×0.45毫米，整体封装结构更紧凑、产品性能更出色，能够为快充等消费电子行业市场应用提供更优的技术解决方案。 ▲扇出型D-mode氮化镓半桥模块示意图 强化技术创新 塑造竞争新优势 风华芯电此次推出的D-mode氮化镓半桥模块创新采用自主研发的扇出面板级封装形式，实现了在更狭小的空间内完成更复杂的电气互连、更短的互连线路。在推动模块整体体积减少、布板尺寸缩减的同时，实现寄生电感、电阻更小，可充分发挥氮化镓材料的高频、高效率的特性，满足消费电子行业市场产品小型化、集成化、高效能 ………………………………