复旦团队开发“半导体性光刻胶”，打造集成2700万个晶体管的有机芯片

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作为半导体行业的一个重要指导原则，摩尔定律数十年来影响着计算机硬件的设计、生产以及整个信息科技产业的发展速度。如今芯片的集成度越来越高，以传统的硅基芯片为例，其器件集成密度每平方毫米已经超过 2 亿个晶体管。 相较于传统的硅基芯片，有机芯片（基于有机半导体材料）自身具有柔性以及良好的生物相容性等优势，能够广泛应用于生物电子器件、可穿戴电子设备等领域。但就现阶段而言，有机芯片 在集成度方面 远远落后于硅基芯片。 近日，复旦大学材料科学系分子材料与器件实验室 魏大程 研究员团队开发出一种 新型半导体性光刻胶 ，使用光刻技术 在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并且实现互连 ，让芯片达到特大规模集成度水平。 目前，这项研究成果已经以“ Photovoltaic nanocells for high-performance large-scale-integrat ………………………………