主要观点总结
《集成电路制造工艺与工程应用》是一本介绍集成电路制造工艺的书籍，涵盖了集成电路制造的前沿技术，如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术等。本书旨在帮助读者了解集成电路的制造流程和实际应用，从工艺整合的角度介绍典型工艺，并通过实例让读者快速掌握具体工艺技术的实际应用。本书还配备了PPT课件和17小时的课程视频，以及大量的立体图和剖面图，帮助读者直观地理解工艺细节。
关键观点总结
关键观点1: 书籍介绍
《集成电路制造工艺与工程应用》是一本全面介绍集成电路制造工艺的书籍，涵盖了从亚微米到纳米级别的制造工艺技术。
关键观点2: 书籍特色
本书特色在于以实际应用为出发点，介绍当前半导体工艺的技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术等。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍。此外，本书还配备了PPT课件和17小时的课程视频，以及大量的立体图和剖面图，帮助读者直观地理解工艺细节。
关键观点3: 书籍内容
本书内容包括集成电路制造工艺概述、先进工艺制程技术、工艺集成、晶圆接受测试（WAT）、后记以及缩略语等部分。此外，还有关于集成电路制造工艺的配套视频课程。
关键观点4: 作者简介
作者温德通是芯片设计工程师，具有在半导体工艺制程一线工作的丰富经验，并在芯片设计公司负责和管理多家FAB工艺平台。他以跨界的视角来提炼制造工艺技术全貌，注重理论体系又强调实际运用。
文章预览
◆图书简介◆ 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。 扫描上方二
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