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技术分享 | 功率MOSFET雪崩特性

瑶芯微电子  · 公众号  ·  · 2024-08-26 17:59
    

主要观点总结

本文主要介绍了MOSFET的雪崩特性,包括其定义、现象描述、相关参数(雪崩电流和雪崩能量)、雪崩失效机制、应用条件及预防措施。文章还提及了瑶芯微电子科技(上海)有限公司的主要产品和应用领域。

关键观点总结

关键观点1: MOSFET的雪崩特性定义

当MOSFET上所承受电压超过其击穿电压时,载流子在强电场作用下通过碰撞电离产生电子-空穴对,形成连锁反应,导致电流急剧增大,可能损坏MOSFET器件。

关键观点2: 雪崩特性的重要性和影响

雪崩特性直接关系到MOSFET的安全运行和可靠性,是MOSFET设计和应用中需要考虑的重要参数。

关键观点3: 雪崩电流和雪崩能量的概念及限制条件

雪崩特性包括雪崩电流(IAS和IAR)和雪崩能量(EAS和EAR),这些参数的限制条件通常是以器件的最高允许结温(Tch <= 150℃)为极限。

关键观点4: 雪崩失效机制及原理

在感性负载应用中,MOSFET关闭时因电感或电路寄生电感的特性产生反电动势,该反电动势叠加在输入电压上可能超过MOSFET的最大额定值,导致雪崩击穿。

关键观点5: 雪崩应用条件及预防措施

雪崩的损坏常发生在过压过流高温等极端条件下,相应的预防措施包括加快短路系统响应、优化电路及变压器设计、加缓冲电路抑制di/dt等。

关键观点6: 瑶芯微电子科技(上海)有限公司的主营产品和应用领域

该公司主要致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售,产品应用于消费类和工业类以及车载的功率器件应用,消费类电子市场、医疗与工控领域的传感器产品和信号链IC。


文章预览

前言 MOSFET的雪崩 主要涉及在特定条件下(如 高电压或大电流 )‌,‌其内部通过 碰撞电离 产生更多的电子-空穴对,导致电流急剧增加,对器件的性能造成影响。‌雪崩特性是MOSFET在设计和应用中需要考虑的重要参数,‌因为它直接关系到 器件的安全运行和可靠性 。‌ 雪崩定义 MOSFET 雪崩是指当 MOSFET 上所承受的 电压超过其击穿电压时 ,在强电场作用下,载流子(电子和空穴)获得足够高的能量,通过碰撞电离产生新的电子 - 空穴对,形成连锁反应,导致 电流急剧增大 的现象。该现象类似于雪崩,初始的少量载流子在强电场中迅速引发大量载流子的产生和流动,从而可能造成 MOSFET 器件的损坏,影响其正常工作和性能。 雪崩电流和雪崩能量 MOSFET的雪崩特性包括 雪崩电流(‌IAS和IAR)‌和雪崩能量(‌EAS和EAR)‌ 。‌其中,‌EAS表示单 ………………………………

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