黄仁勋表态光模块和铜连接最终方案，谁才是最大受益者？

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光铜并存 周末光铜之争炒的不可开交，主要源于英伟达黄仁勋在最新的一次采访中明确提到，未来几年会继续使用铜连接技术，后续使用硅光技术的条件是： IF WE must. 铜连接和光连接是目前英伟达算力集群最主要的互联互通方式，其中光连接目前主要以可插拔的光模块为主，核心龙头是易中天三杰，光连接主要用于机柜和机柜设备之间的连接。 铜连接中的主要应用场景为短距离，高带宽，低成本的互联，主要用于机柜内的连接，国内核心龙头沃尔，神宇，精达，鼎通等公司。 从两者应用看目前是没有冲突的，包括近期比较热闹的 CPO ，主要影响的还是可插拔光模块， CPO 对于铜互连的替代影响比较小。 OIO 可能才是用于机柜内部的。 OIO 连接即 Optical I/O 连接，是用光学输入 / 输出替代传统电通信的技术。它将光引擎与芯片封装，突破铜传输瓶 ………………………………