【德邦电子】成长+复苏，半导体核心资产有望估值重塑

主要观点总结

本报告主要分析了半导体核心资产在政策密集出台、国内产业向高端化转型及海外政策风险提升背景下的估值重塑机会。报告中提到了新质生产力的概念，以及科技板块核心资产的性价比和成长性。此外，还涉及了下游需求的复苏和主流晶圆厂、封测厂业绩的拐点。最后，提供了投资建议和风险提示。

关键观点总结

关键观点1: 政策密集出台及产业转型背景下的半导体核心资产估值重塑

随着政策的密集出台和国内产业向高端化的转型，半导体核心资产有望迎来估值重塑。

关键观点2: 新质生产力的概念及科技板块核心资产的性价比

报告提出了新质生产力的概念，并指出科技板块核心资产的估值已具有性价比，特别是半导体晶圆厂和半导体设备公司。

关键观点3: 半导体设备的订单情况良好，成长性凸显

受下游晶圆厂扩产带动，半导体设备公司今年新签订单情况良好，订单增长有望带动设备公司未来的业绩高确定性成长。

关键观点4: 下游需求复苏，主流晶圆厂和封测厂业绩拐点出现

主流晶圆厂和封测厂的业绩已经出现拐点，营收开始增长。

关键观点5: 投资建议和风险提示

报告提出关注半导体龙头厂商，包括半导体设备、半导体封测和晶圆厂等相关公司。同时，也提示了下游需求、行业格局和新品进展等风险。

文章预览

点击蓝字 关注我们 Science & Technology 1 政策密集出台，半导体核心资产有望迎来估值重塑。 在国内产业向高端化转型及海 外政策风险逐渐提升的背景下，今年以来有关“发展新质生产力”的政策密集出台：1）3月11号结束的第十四届全国人民代表大会第二次会议，政府工作报告中将 “发展新质生产力”作为2024年政府工作任务之首，而新质生产力是指具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。2）6月7日召开 的国务院常务会议指出要针对创业投资特点实施差异化监管，落细税收优惠政策， 支持专业性机构发展，处理好政府性基金和市场化基金关系，充分发挥创业投资投早、投小、投硬科技作用。3）据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业 投资基金三期股份有限公司（大下称“大基金三期”）已于5月24日注册成 ………………………………