主要观点总结
文章主要介绍了苹果最近发布的新品MacBook Pro，并展望了未来苹果产品可能的发展趋势。特别是关于苹果计划在未来引入自研Wi-Fi和蓝牙芯片的报道，包括在iPhone 17中的可能应用，以及iPhone SE 4的预期配置。文章还提到苹果产品将变得更加轻薄，并引入新的设计元素。
关键观点总结
关键观点1: 苹果发布新品MacBook Pro搭载M4系列芯片。
这是今年可能最后一款新品，未来关注点转向2025年的新品阵容。
关键观点2: 苹果计划减少对博通Wi-Fi和蓝牙芯片的依赖。
苹果计划在未来自家的部分机型中引入自研的Wi-Fi和蓝牙芯片，以降低成本并增强生态系统的集成优势。
关键观点3: iPhone 17将采用自研Wi-Fi芯片并由台积电制造。
Wi-Fi 7技术将带来更快的速度、更低的延迟和更可靠的连接。预计未来三年内，苹果将几乎所有产品转向采用自家的Wi-Fi芯片。
关键观点4: iPhone SE 4可能搭载自研5G芯片但Wi-Fi芯片仍为博通提供。
而iPhone 17 Air预计将同时使用自研的5G和Wi-Fi芯片。苹果未来可能会将此策略扩展到所有产品，包括Apple Watch和iPad等。
关键观点5: iPhone 17 Air将是轻薄新机并引入新设计元素。
这款新机预计会比mini和Plus更受欢迎，并可能成为继iPhone X之后的又一个重要革新。
文章预览
前几天苹果发布了（可能是）今年最后一款新品，搭载了 M4 系列芯片的 MacBook Pro。大家接下来关注的，应该就是 2025 年的新品们了。 最近关于 2025 年苹果新品阵容的报道也开始逐渐增多。其中值得关注的是，苹果计划在明年的 iPhone 17 部分机型中引入自家设计的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。 目前，所有 iPhone 都使用的是由博通提供的 WiFi 和蓝牙芯片。根据天风国际分析师郭明錤在社交媒体上发布消息，目前，博通公司每年向苹果供应超过 3 亿颗 Wi-Fi 和蓝牙芯片。 但苹果为了减少成本，以及增强苹果生态系统的集成优势，苹果正计划迅速减少对博通的依赖。（正如苹果急于摆脱高通一样） 据悉，在 2025 年下半年推出的新产品（例如 iPhone 17 Air）中，苹果将使用自研的 Wi-Fi 芯片。自研芯片将由台积电的 N7 工艺制造，并支持最新的 Wi-Fi 7 标准，比博通的更先进
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