三星陷入良率困境，晶圆代工生产线关闭超30%

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根据韩国三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。 因订单量不足关闭代工生产线 进入5nm制程时， 三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单，高通的订单全给了台积电，同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。 为了满足客户需求，三星并不坚持使用自家代工厂，即将发布的 三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片，放弃自研Exynos2500版本。 目前在代工领域，台积电拿下了全球60%以上的份额，其中7nm以下的制程拿下了90%的份额，3nm制程更是几乎拿下100%的份额。 英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术，三星未能拿下任何订单。 因良率无法缩小与台积电差距，客户被迫放弃与三星合作，预计三星 ………………………………