玻璃基板从0到1，关键工艺研究

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一、玻璃基板：先进封装的变革，重新定义基板  这一章节主要讨论了玻璃基板在先进封装技术中的重要性和其带来的变革。玻璃基板由于其低成本、低介电常数、短互联长度和高传输速率等优势，在半导体封装领域显示出巨大的潜力。与传统的硅和有机材料相比，玻璃基板能够提供更高的带宽密度和更低的能耗，这对于高性能计算和数据传输至关重要。此外，玻璃基板的引入有望重新定义封装基板的设计和制造，推动行业向更高效、更小型化方向发展。 （一）英特尔持续加码玻璃基板，高举封装工艺变革旗帜 在这部分，文档深入分析了英特尔公司在玻璃基板领域的战略布局和投资。英特尔作为半导体行业的领军企业，已经在玻璃基板领域进行了多年的研究和开发。公司不仅推出了基于玻璃基板的封装实验产品，还将玻璃基板、共封装光学元件 ………………………………