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2024年11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会 （以下简称：IC CHINA 2024 ） 在北京盛大开幕。作为半导体行业最具影响力的展会之一，IC
CHINA 2024 汇聚了半导体领域的最新技术和创新成果。 在本次博览会上，由 中科创星领衔组织的“光子硬科技展团”，携 「 成川科技 」 ， 「 安储科技 」 ， 「 序轮科技 」 ， 「 欧冶半导体 」 ， 「 南京奕泰微 」 等光电半导体领域优秀企业于北京国家会议中心E馆T-087展位亮相。 各家企业携多款“硬科技"产品亮相，涉及车规级通信芯片、半导体材料、设备等，吸引众多业内观众交流洽谈。 作为现代信息技术的核心，半导体技术不仅是智能手机、汽车、人工智能和机器学习等技术突破的支撑点，更深刻地塑造着我们的生活和工作方式。 【成川科技】 （成川科技现场交流互动） 「成川科技」 聚焦 于半导体行
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