ASIC火爆，科技巨头角逐3纳米项目！大摩：台积电将参与所有生产，世芯电子上升空间更大

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点击 上方  硬AI   关注我们 大摩认为，ASIC市场规模到2027年有望增长至300亿美元。目前多个关键的3nm项目正接近敲定。分析师预计，世芯电子在2025年初的 3nm项目流片将会成为一个强有力的股价催化剂，有助于减轻投资者对于来自Marvell在 3nm项目上竞争的担忧。    硬·AI    作者  | 许 超       编辑  | 硬 AI 摩根士丹利认为，尽管面临英伟达GPU的竞争，AI ASIC（应用专用集成电路）市场将继续扩张，3nm项目将成为关键竞争领域。 大摩分析师Charlie Chan在12月15日的研报中表示，ASIC市场规模将继续增长， 预计在2024—2027年期间，AI ASIC市场规模将从120亿美元增长至300亿美元，其中3nm项目将成为关键竞争领域。 分析师表示，ASIC多个关键的3nm项目正接近敲定， 其中包括亚马逊AWS的3nm Trainium项目、Google的3nm TPU项目、Microsoft的3nm Maia200项目和Meta的3nm AI网络项目 ………………………………