文章预览
点击半导体行业资讯 关注我哟 ☀ 覆盖 20万 半导体人的专业平台， 分享最新半导体及 泛 半导体 行业资讯 ， 行业动态 ， 前沿科技 。 2017年3月，三星和台积电分别就其半导体制程工艺的现状和未来发展情况发布了几份非常重要的公告。三星表示，该公司有超过7万个晶圆加工过程都采用了第一代10nm FinFET工艺，未来这一数量还会继续增加，同时，三星还公布了未来的即将采用的工艺路线图。特别是，三星计划在未来将公布三个工艺，目前为止，我们对于这三个工艺均一无所知。 另一方面，台积电表示，采用其第一代10nm工艺的芯片将会很快实现量产，同时，台积电也表示，在未来几年，台积电将会陆续推出几项全新的工艺，这其中就包括将在2019
………………………………
