华为|韶音|联想|3M|西卡|回天|德邦|之江等名企齐聚 2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛火热报名中

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近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。 2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体封装用胶约占52%。 半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，其中半导体用胶粘材料是重要组成部分。 当前，我国半导体材料国产化进程正在加速， 胶企如何把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的半导体和高端电子用胶产业的高速发展！ 为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展 ，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展 等单位特联合携手于 10月14-15日 在 深圳 举办 “2024（第二届）半导体及高端电子 ………………………………