封装行业的新难题

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID： i c ba nk）编译自semiengineering，谢谢。 无线连接和更多传感器的快速增加，再加上从单片 SoC 向异构集成的转变，正在增加系统中模拟/RF 内容的数量并改变封装内的动态。 自 21 世纪初以来，在最先进节点上使用的大多数芯片都是片上系统 (SoC)。所有功能都必须装入单个平面 SoC，而这受限于标线的尺寸。要添加更多功能，就需要缩小芯片上的所有组件。但由于模拟/射频无法从缩放中获益，因此模拟/射频 IP 通常被重新设计为主要为数字，部分为模拟（大 D，小 A）。现在，随着缩放成本的飙升，以及每个新节点缩放的功率、性能和面积/成本优势的减弱，芯片行业越来越专注于设计前沿的先进封装和小芯片。 这反过来又为在最佳工艺节点上开发特定功能的纯模拟/射 ………………………………