消息称苹果自研Wi-Fi芯片明年商用，或在iPhone 17中首次亮相

主要观点总结

知名苹果分析师郭明錤透露，苹果计划在明年下半年推出的新品中采用自研Wi-Fi 7芯片，减少对博通Wi-Fi芯片的依赖。新芯片将由台积电的N7工艺制造，并在iPhone 17 Pro上首次亮相。Wi-Fi 7相较于前代技术带来了更高的数据传输速率和更低的延迟，苹果自研的5G基带芯片也即将在明年商用。此举措旨在提升产品性能和竞争力，同时增强供应链管理和成本控制能力。

关键观点总结

关键观点1: 苹果计划采用自研Wi-Fi 7芯片

知名苹果分析师郭明錤透露，苹果为了减少对博通Wi-Fi芯片的依赖，计划在明年下半年推出的新品中使用自研Wi-Fi 7芯片。新芯片将由台积电的N7工艺制造。

关键观点2: Wi-Fi 7的技术优势

Wi-Fi 7带来了更高的数据传输速率和更低的延迟，在实时应用如在线游戏、视频会议和自动驾驶等领域具有巨大的潜力。同时，它引入了诸如320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU等新技术，进一步提升了性能。

关键观点3: 苹果自研5G基带芯片的进展

苹果自研多年的5G基带芯片明年即将商用，预计明年发布的iPhone SE 4和iPhone 17 Air将首次搭载。研究机构Wolfe Research预测，这可能导致苹果对高通的营收贡献减少。

关键观点4: 苹果自研芯片的意义

苹果自研芯片不仅可以提升产品的性能和竞争力，还有助于增强其在供应链管理和成本控制方面的议价能力。苹果已经在Wi-Fi芯片和基带芯片领域展开自研工作，并投入了大量资金。

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知名苹果分析师郭明錤周四透露，为了减少对博通Wi-Fi芯片的依赖，苹果可能会明年下半年推出的新品(例如iPhone 17等)上采用自研Wi-Fi 7芯片…… 国际电子商情1日讯 天风国际分析师郭明錤周四在社交媒体平台X(原Twitter)发文称：“在2025年下半年的新产品中，苹果计划使用自己的Wi-Fi芯片，这些芯片将由台积电的N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7规格。” 郭明錤指出，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片。出于降低成本以及增强其生态系统整合优势的考虑，预计苹果会在三年内将几乎所有产品都转向采用自研Wi-Fi芯片。最新的预测是，苹果自研的Wi-Fi芯片有望在iPhone 17 Pro上首次亮相。 据了解，Wi-Fi 7作为下一代无线通信技术，相较于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，带来了更高的数据传输速率和更低的延迟，这使得它在实时应用如在线游戏、视频会议和自动驾驶等 ………………………………