【布局】台积电成立团队布局FOPLP 规划建立小量试产线；韩国上半年半导体出口额同比增长50% 其中存储芯片大增89%

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1.韩国上半年半导体出口额同比增长50% 其中存储芯片大增89% 2.AI蓬勃发展，推动2023年接口IP市场同比增长17% 3.台积电成立团队布局FOPLP 规划建立小量试产线 4.传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能 预计2025年量产 5.分析师：台积电Q2利润大增30%至72.5亿美元 6.台积电获英特尔下一代AI芯片订单 将采用3nm制程及CoWoS封装 1.韩国上半年半导体出口额同比增长50% 其中存储芯片大增89% 今年上半年韩国信息及通信技术（ICT）领域的出口创历史第二高。 据韩国科学和信息通信部7月15日统计，上半年ICT出口额为1088.5亿美元，比去年上半年增长28.2%，仅次于2022年上半年（1224.6亿美元），排名第二。 因人工智能（AI）市场增长以及信息技术（IT）和通信设备市场复苏导致需求增长，韩国半导体出口额增长49.9%至658.3亿美元。 其中，存储器引领整体半导体出口增长，由于固定 ………………………………