专栏名称: 罗姆半导体集团
ROHM(罗姆)成立于1958年,是全球知名的半导体厂商。ROHM的“企业目的”是“我们始终将产品质量放在第一位”。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献。
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R课堂 | 未来的热仿真

罗姆半导体集团  · 公众号  ·  · 2024-09-25 08:00

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本文的关键要点 为了缩短从设计到量产的时间,越来越多的企业会将热设计前置化。 高精度的热仿真是在前期设计阶段引入热设计的关键。 目录 热设计前置 热仿真模型 正如在“ 什么是热设计 ”、“ 技术发展趋势的变化和热设计 ”、以及“ 热设计的相互了解 ”中所提到的,与过去相比,如今热设计的目的已经发生了变化,设计手法也不断推陈出新。其中,热仿真技术取得了长足的发展,甚至已经精确到可以替代实测的程度。 咨询或购买产品 扫描二维码填写相关信息 将由工作人员与您联系 1 热设计前置 (在前期设计阶段引入热设计) 为了缩短从开始产品设计到量产所需的时间,特别是减少缺陷、调试和设计变更等返工问题,越来越多的产品从设计的早期阶段就引入使用了热仿真技术的热设计。这种做法被称为“重点前置”,是一种旨在通 ………………………………

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