长光华芯（688048）：光博会发布光芯片新品，短距光芯片均已实现量产【天风通信】

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事件 9月11日第25届CIOE中国国际光电博览会在深圳开幕，长光华芯在激光和通信两大展馆同时参展亮相。“光通世界，芯系未来”长光华芯光通信新品发布会在12C61展台举办，副总经理吴真林发布了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、迭代升级的70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。 我们的观点如下 长光华芯基于化合物半导体全流程IDM平台，构建了设计、外延、工艺、封测、可靠性等5大平台能力。多年来，紧跟光通信行业发展持续不断的投入，坚持引进全球行业顶级专家和自主培养高端人才，从学习、到追赶、到平齐行业TOP水平，先后攻克了多款高端光芯片产品和建设了充足的量产产能，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点。 公司已形成全面、丰富的通信 ………………………………