芯片制裁细则速评

主要观点总结

本文介绍了美国商务部BIS发布新的出口管制条例，针对特定名单企业进行修改，涉及集成电路、半导体及敏感领域。新增了140个名单企业，包括大部分与中国企业相关的设备公司及其子公司。文章指出中美关系在芯片行业的前景被彻底切割，对国产设备和技术构成巨大挑战。同时提到美国对特定技术的封锁，如HBM及相关技术。文章强调此次规则变动对于设备与零部件行业以及半导体支撑材料的影响极大。

关键观点总结

关键观点1: 美国BIS发布新的出口管制条例，涉及集成电路、半导体行业等敏感领域。

新增了涉及中国企业为主的名单企业，涉及多个领域的企业公司。

关键观点2: 中美关系在芯片行业的前景被切割，国内面临巨大的技术和设备挑战。

受到规则影响的企业主要集中在特定技术设备上，特别是集成电路研发制造及半导体设备公司。

关键观点3: 新的规则对于特定技术如HBM及相关技术实施了严格管控。

在技术层面增加了对HBM技术的管控标准，强调了先进封装技术的重要性。

关键观点4: 此次规则变动对于设备与零部件行业以及半导体支撑材料影响巨大。

涉及的设备与零部件公司在行业内遭遇重大危机，面临美国等国家的封锁和施压。

文章预览

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建 事情大家都知道，老美BIS，再发新规则，对出口条例进行大修改，涉及新名单企业，维护所谓的他们的“国家安全和外交利益”。 生效日期为12月2日，许可的合规要求日为12月31日。 目前又新添加了140个名单企业，包括130个中国企业，1个日本企业，1个新加坡企业，以及8个韩国企业。 这些企业公司，多半与集成电路先进制程节点或者与半导体项目研发制造有关系，或者涉及其他敏感领域， 到这个份上，已经不用再多说什么了。 中美的芯片行业的未来将被彻底切割，我们能做的就是抛弃幻想，继续努力奋斗，早日突破技术封锁。 这次名单上公司，除了新增个别晶圆制造公司之外，最大的不同点，就是新增了一大堆几乎全部的国产设备公司以及其子公司，包括沉积，刻蚀，量测， ………………………………