博通Wi-Fi7射频前端，选择Tower RFSOI

主要观点总结

Tower Semiconductor宣布基于先进的300mm RFSOI技术的Wi-Fi7射频前端模块（FEM）器件正式投产。该创新解决方案与Broadcom合作实现，具有卓越的性能和效率。此外，会议将涵盖多个重要议题，包括AI的影响、技术趋势以及Tower在连接、电源应用等领域的开创性解决方案。

关键观点总结

关键观点1: Wi-Fi7射频前端模块器件正式投产

Tower Semiconductor通过其先进的300mm RFSOI技术实现了Wi-Fi7射频前端模块器件的正式投产，与Broadcom合作，具有卓越的性能和效率。

关键观点2: Tower与Broadcom的合作

Tower与Broadcom的合作实现了将Wi-Fi FEM器件集成在单个RFSOI芯片上，为先进移动应用市场树立了新的标准。

关键观点3: TGS 2024会议

TGS 2024会议将涵盖AI的影响、技术趋势以及Tower在连接、电源应用和数字成像领域的开创性解决方案等多个议题。与会者将了解Tower的先进工艺平台和设计支持服务如何促进创新。

文章预览

近日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商 Tower Semiconductor宣布，基于其先进的 300mm RFSOI 技术的 Wi-Fi7 射频前端模块 (FEM) 器件已正式投产。通过与 Broadcom 公司（纳斯达克股票代码：AVGO）的合作，Tower实现了将Wi-Fi FEM 器件集成在单个 RFSOI 芯片上。与现有的非 SOI 技术相比，这一创新解决方案具有卓越的性能和效率，为先进移动应用市场树立了新的标准。 “凭借 Tower RFSOI 技术的独特优势，Broadcom 为 Wi-Fi7 移动应用市场设计并推出了一系列紧凑型高性能 FEM。” Broadcom 无线通信与连接市场副总裁 Vijay Nagarajan 表示。 “这些 FEM 是我们与 Tower 长期合作的成果，是专门为移动 Wi-Fi 应用对于尺寸、能效的严格要求而量身定制的。” “我们很高兴能与 Broadcom 这样的市场领导者合作，扩展 Tower 领先的 RFSOI 平台，实现集成前端模块设计的创新架构选项，包 ………………………………