金刚石在散热领域内的多形态应用

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随着电子产品向更高集成化、小型化、智能化进展，电子元器件面临功率增加和热流密度上升的挑战。此外，半导体技术的快速发展，特别是在新能源、电子、航空航天等领域的不断创新，导致热量产生急剧增加。散热成为限制高功率设备发展的关键因素。金刚石，以其最高热导率，得益于CVD技术进步，成为热管理的理想材料。其卓越的热导能力不仅提高了电子元器件的使用寿命，也显著增强了器件性能和效率。 01 金刚石物理特性 超高热导率： 金刚石的超高热导率是由其内部声子，即晶体中的振动能量波，有效传递热能所致。金刚石的热导率室温下可达2000 W/m·K以上，远超铜、铝等传统散热金属材料（铜的热导率约为400 W/m·K），能够极为高效地传导热量，确保热量迅速从发热源散发。 电绝缘性： 这一特性使得金刚石在电子电路密布的电子设备 ………………………………