先进封装Q1营收下滑8.1%至102亿美元

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国际电子商情30日讯 市场调查研究机构Yole Group日前发布了《2024 Q2先进封装市场监测报告》。 报告指出，2023年对于半导体行业来说是较为疲软的一年，这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大，预计市场将在 2024年复苏。 2024年Q1度将是这一年中最疲软的一个季度，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，先进封装收入较上一季度下降8.1%，达到102亿美元。随着需求逐渐出现复苏迹象，预计2024年Q2收入将增长4.6%至107亿美元。尽管需求仍然疲软，客户继续消化库存，但预计2024年将是复苏的一年，下半年将更加强劲。 报告指出，先进封装市场的增长主要受高性能计算(HPC)和生成式AI大趋势的推动先进封装收入预计将以12.9%的复合年增长率增长，从2023年的392亿美元增加到2029年的811亿美元。 值得一提的是，封 ………………………………