让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？

主要观点总结

本文主要介绍了台积电进军封装领域的相关情况，尤其是先进封装技术的进展。其中包括台积电推出的CoWoS封装产品以及最新的扇出型封装技术FOPLP的兴起。文章还提到了FOPLP所需的新型玻璃基板技术及其挑战，以及各大厂商在这一领域的竞争态势。

关键观点总结

关键观点1: 台积电进军封装领域并推出CoWoS产品

台积电在2011年开始进军封装领域，推出了第一个封装产品CoWoS，将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层上，然后封装在基板上，未来要实现整颗芯片的生产制造。

关键观点2: CoWoS和先进封装技术的进展

随着人工智能芯片的发展，先进封装已成为半导体行业的一个重要领域。除了CoWoS，扇出型封装技术FOPLP也受到了广泛关注。

关键观点3: FOPLP技术的兴起和重要性

FOPLP技术从wafer level切换到panel level，兼具低单位成本和大尺寸封装的优势，引发了行业的关注。其采用更大的基板，有助于提高封装效率和降低成本。

关键观点4: 玻璃基板在FOPLP技术中的应用与挑战

玻璃基板因其优秀的性能被应用于FOPLP技术中，但其在运输、处理和制造过程中的挑战以及缺乏统一标准也是行业面临的重要问题。

关键观点5: 各大厂商在FOPLP和玻璃基板领域的竞争

英特尔、三星、台积电等巨头在FOPLP和玻璃基板领域展开激烈竞争，争夺市场的主导权。英特尔和三星率先推出玻璃基板，而台积电也在积极研发相关技术。

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戳👇🏻关注 社长带你港股掘金 2011年的台积电第三季法说会上，张忠谋突然抛出了一个重磅炸弹─台积电要进军封装领域。 来源 |  半导体行业观察 台积电所推出的第一个封装产品，就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），其将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上面，然后封装在基板上。张忠谋表示，未来台积电的商业模式将是提供全套服务，实现整颗芯片的生产制造。 2016年，英伟达推出了第一款采用CoWoS封装的图形芯片GP100，为第一波人工智能热潮拉开序幕，而后，谷歌AlphaGo打败柯洁背后的TPU 2.0，所用到的CoWoS封装同样出自台积电之手。 时至今日，CoWoS已成为AI芯片绕不过去的一项技术，而先进封装也已深入半导体行业，成为不逊色于先进制程的一个热门领域。 但对于抛出了Foundry 2.0的台积电来说，光靠CoWoS显然是有些不够的，尤其是考虑到 ………………………………