【芯片封装】MCM封装是如何引起三维集成时代电子封装革命的？

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在摩尔定律演进放缓的今天，电子封装技术正成为延续性能提升神话的新战场。多芯片组件（MCM）封装作为先进封装技术的集大成者，正在以三维集成的革命性姿态，重塑电子系统的效能边界。这种通过垂直堆叠实现高密度互连的技术方案，不仅回应了便携式设备对功耗与体积的极致追求，更在航空航天、5G通信等尖端领域展现出颠覆性价值。当我们深入解构MCM封装的技术内核，会发现这不仅是半导体工艺的进化，更是电子系统架构理念的革命。 希望常见面的话，点击上方即刻关注，设为星标！ 一、从二维到三维的封装进化论 电子系统复杂度的指数级增长，对封装技术提出了前所未有的挑战。传统二维封装在XY平面内排列芯片的方式，已逼近物理极限——当芯片间距进入毫米级时，信号延迟与功耗问题变得难以调和。1980年代IBM开发的热传导模块 ………………………………