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在当前全球半导体产业竞争日趋白热化的背景下,先进封装技术已经成为决定未来竞争力的关键。中资在前两次对ASMPT的潜在收购中未能成功,这在中国半导体产业面临更加严峻的国际并购环境的当下,尤为令人扼腕。 10月初,关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着,在18日,美国商务部宣布了一项初步投资额达16亿美元的创新投资基金计划,旨在推动美国在先进封装产业的布局和升级。 事实上,近几个月来,美国媒体不断披露,拜登政府正计划将对华施压的重点转向先进封装领域,这一领域正逐渐成为芯片行业竞争的关键。在当前全球半导体产业竞争加剧的大环境下,KKR对ASMPT这一全球顶尖封装设备供应商的潜在收购,为中国在半导体产业链中已经接近全球领先水平的封装领域,增添
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