日本芯片“国家队”Rapidus将与博通合作2nm芯片

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为了保证工厂稳定运转，必须首先确保足够的客户。 国际电子商情13日讯 日前据日媒报道，致力于先进半导体量产的Rapidus公司将与半导体设计巨头美国博通展开合作。Rapidus计划在2025年6月向博通供应线宽2nm的试制产品。如果面向有力客户的试制产品取得成功，Rapidus开始推进真正意义上的商业化。 据悉，Rapidus将为客户企业设计的半导体产品代工。试制工作将于4月开始，目标是在2027年开始量产工厂的运营。为了保证工厂稳定运转，必须首先确保足够的客户。 公开资料显示，Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持，它也是日本当地扶持的半导体公司，目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。此前报道，Rapidus首座2nm晶圆厂将落户北海道千岁市，同时新工厂建成后将成为日本首座2nm晶圆厂 ………………………………