台积电在欧洲有大动作！

主要观点总结

文章主要关注了台积电在欧洲的首座晶圆厂的相关动态，包括动土典礼的举办时间、预期采用的技术、产能规划以及面临的三大障碍。同时，文章也提到了德国半导体行业的人才缺口问题以及其他在德设厂的芯片制造商所遇到的问题。

关键观点总结

关键观点1: 台积电欧洲首座晶圆厂动态

文章介绍了台积电欧洲晶圆厂的动土典礼时间、预期技术和产能规划，并指出该厂将成为欧洲半导体制造公司的一部分。

关键观点2: 工厂面临的挑战

文章详细描述了台积电在德国建厂所面临的三大障碍，包括当地实力强大的工会、高企的生产运营成本以及有限的专业工人。

关键观点3: 德国半导体行业人才缺口

文章指出德国半导体行业人才缺口增大，特别是技术工人和复杂工作的工程师缺口明显，可能影响设厂和投产进度。

关键观点4: 其他芯片制造商的问题

文章提到其他在德设厂的芯片制造商如Wolfspeed和英特尔也面临类似问题，并举例说明了Wolfspeed工厂建设延期的情况。

文章预览

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。 按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。 2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并在德国设厂。 台积电德国厂将成为ESMC的一部分，其中台积电的合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。 新工厂的选址临近博世的德勒斯登厂，并且靠近英飞凌正在投资50亿欧元扩大的功率半导体厂。 自 ………………………………