微流体冷却法能克服摩尔定律微缩限制？

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为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology；Georgia Tech)合作展开芯片内/芯片间(Intrachip/Interchip)增强冷却(ICECool)计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。 负责打造该原型机的研究人员说，这种方法能将制冷剂泵送至整个微流体芯片通道，从而降低了冷却超级电脑CPU的成本，并经由在每个磊晶之间安全地泵送制冷剂，即使是最厚的3D芯片堆叠内部都能加以冷却。 DARPA的ICECool计划采用微流体冷却基板、芯片或封装的内部，期望以「嵌入式」热管理方式克服远端冷却的局限 IBM的华生研究中心(Thomas J. Watson Research Center)首席研究员Tim Chainer说：「我们的原型是一款8核心 ………………………………