SK Hynix宣布：向HBM投资600亿美元

主要观点总结

SK集团计划到2028年投资103万亿韩元（748亿美元）在半导体领域，特别是高带宽内存芯片。SK海力士作为集团主要半导体部门，将投资用于HBM芯片的研发和生产，并制定了HBM4芯片的供应计划。此外，集团还将在数据中心业务上投入3.4万亿韩元，并设定了收入目标和自由现金流目标。同时，SK集团董事长崔泰源面临筹集巨额离婚和解金的压力，但他强调集团将继续推进改革和投资计划以应对风险。

关键观点总结

关键观点1: SK集团半导体投资计划

SK集团计划在未来几年内投资103万亿韩元用于半导体领域，特别是高带宽内存芯片的研发和生产。

关键观点2: SK海力士的HBM芯片供应计划

SK海力士正在制定HBM芯片的供应计划，以确保及时供应下一代产品，满足客户需求。

关键观点3: SK集团的数据中心业务投资

SK集团将在数据中心业务上投入3.4万亿韩元，作为对人工智能领域投资的一部分。

关键观点4: SK集团的目标和改革措施

SK集团设定了收入和自由现金流目标，并决定通过运营和业务改革来达成目标。此外，集团还面临筹集巨额离婚和解金的压力，但高管们强调将继续推进改革和投资计划以应对风险。

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察（ID：ic ba nk）综合，谢谢。 SK 集团的半导体部门 SK 海力士计划到 2028 年投资 103 万亿韩元（748 亿美元），凸显了该集团押注于其认为对其业务未来发展至关重要的领域。 SK 集团在周日的一份声明中表示，约 80%（即 82 万亿韩元）将用于投资高带宽内存芯片。SK 海力士的 HBM 芯片针对 Nvidia的人工智能加速器进行了优化。作为押注人工智能的一部分，SK 电信公司和 SK 宽带公司将在其数据中心业务上投资 3.4 万亿韩元。 该计划是在 SK 集团董事长崔泰源和约 20 名高管举行年度战略会议讨论仅次于三星的韩国第二大商业集团的发展方向之后制定的。在过去两天里，高管们进行了长达 20 个小时的马拉松式讨论，并就集团改革方式展开了辩论，该集团的业务还包括能源、化学 ………………………………