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本文由半导体产业纵横(ID: I CVI EWS)综合 液冷散热方案的渗透率明显增长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。 TrendForce 最新调查,英伟达 Blackwell 新平台预定第四季出货,助益液冷散热方案渗透率明显成长,从今年10% 左右至2025 年突破20%。全球ESG 意识提升,加上CSP 加速布建AI 服务器,有助带动散热方案从气冷转向液冷。 观察全球AI服务器市场,今年主要AI方案供应商仍是英伟达。单就GPU AI服务器市场而言,英伟达有绝对领先优势,市占率逼近90%,排名第二的AMD仅约8%。 TrendForce观察,今年英伟达 Blackwell出货规模尚小,因供应链持续执行产品最终测试验证等流程,如高速传输、散热设计等有待继续最佳化。新平台因能耗较高,尤其GB200整柜式方案需更佳散热效率,有望带动液冷方案渗透率。然既有服务器生态系统液冷比例尚低,对漏液或散热效能
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