毫米波技术的进步：适用于汽车雷达的封装上装载 (LoP) 技术

3d tof · 公众号 · · 2024-05-21 21:51

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本文转自TI的文章《毫米波技术的进步：适用于汽车雷达的封装上装载 (LoP) 技术》。作者： Habeeb Ur Rahman Mohammed, Ph.D., Systems and Applications Manager EP Radar 说明：在不改变文章原意的情况下，对于部分文字和结构做了适当调整，原文链接见文章末尾。汽车雷达技术的格局已经发生了重大变革，尤其是在毫米波雷达半导体封装技术和3D波导天线领域。从最初使用的微带贴片天线，发展到3D波导天线，人们一直在坚持不懈地追求性能和效率的提升。 TI的封装上装载（Launch On Package，LoP）技术可以通过PCB内的波导，将信号从MMIC直接传输到 3D天线，从而实现高效的电磁信号传输。在如今车载毫米波雷达领域，LoP技术成为关注的焦点，其搭配先进的3D波导天线，可以提供更出色的距离和物体检测。 01 TI雷达封装技术演进几年前，车载毫米波雷达主要采用微带贴 ………………………………

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