【核心】TEL将进入印度芯片核心供应链；三星得州工厂延迟对合作韩企有何影响？英特尔大改革,陆行之:CEO还想脚踏两条船

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1.TEL将进入印度芯片供应链，2026年建立交付设备和售后支持系统 2.三星得州工厂建设延迟对韩国合作企业有何影响？ 3.英特尔启动大改革 陆行之：CEO还是想脚踏两条船 4.开拓汽车芯片市场，Imagination推高性能车用GPU IP 5.报告：印度90%金融机构专注于人工智能和GenAI创新 6.募资15亿美元！LG印度业务子公司IPO承销行确认 1.TEL将进入印度芯片供应链，2026年建立交付设备和售后支持系统 日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）总裁兼CEO Toshiki Kawai在今年的印度半导体博览会上表示，该公司计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层。 “我们希望到2026年建立交付设备和提供售后支持的系统。”Toshiki Kawai谈到印度时说道。 塔塔电子计划与力积电合作建设一家半导体前端处理工厂。半导体需要广泛的知识和经验，包括制造技术。TEL一直在与塔塔讨论未来的增长 ………………………………