高通骁龙 835 亮相 CES：尺寸竟比硬币还小，还首度支持笔记本电脑

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关于高通骁龙835的消息，之前小雷（微信 ID：leitech）已经多次跟进了。它于 2016 年  11 月和三星联合发布 ， 具体规格也已经曝光 ，日前它也亮相于美国拉斯维加斯召开的 CES 2017。 根据骁龙 835 和骁龙 820、硬币的尺寸对比来看，骁龙 835 因为采用最新的三星 10nm FinFET 工艺，体积控制突出，相比骁龙 820 小了不少，和硬币相比更是接近后者的中心线位置，相信这会对手机内部空间的构造产生不小的影响，并能够提供更好的续航体验。 骁龙 820（左）和骁龙 835（中） 而它的具体规格和之前曝光的也基本一致，其搭载全新的 Kryo 280 架构八核心设计，四个大核心主打性能，最高主频为 2.45GHz，四个小核心主打续航，最高主频为 1.9GHz。 此外其还带来 X16 LTE 基带，并整合 Adreno 54 ………………………………